激光焊接机因其热影响区小、热应力低、加热集中快的优势,在集成电路和半导体器件外壳的封装中激光焊接在电子工业应用,激光焊接在真空器件开发中也得到广泛应用。例如钼的焦极和不锈钢支撑环、快速热阴极灯组件等。
传统焊接方法难以解决,激光焊接机传感器或恒温器的弹性薄膜波厚度为0.05-0.1毫米,激光焊接效果比较好,并且焊接容易,在激光焊接时要注意个别问题,避免误操作影响产品质量,一起来看看光纤激光焊接机使用时注意什么问题。
激光束聚焦范围内,因为焊件位置必须达到准确无误,要使焊道快速凝固,避免有气孔及脆化的现象务必在激光束的聚焦范围内。
激光焊接机的焊接厚度,连续光纤激光焊接机可焊厚度是19mm的工件,如果超过19mm应当选择更加合适的焊接设备。
离子化气体,激光束焊接过程中高能量进行聚集,如果要防止焊道再次出现可以用等离子控制器将熔池周围的离子化气体消除掉。